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        1. 柔性電路板和裝配

          柔性電路板

          單層和多層

          單層和多層

          ? 粘合劑和無膠材料

          ? 超薄介電材料

          ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

          ? 靜動態彎曲

          ? 信號完整性和高頻

          ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

          ? 高密度互連特性

          ? 單層到多層結構

          柔性電路板裝配

          單層和多層組裝

          單層和多層組裝

          ? FPC高密度元器件組裝

          ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

          ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

          ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

          ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

          ? 特別組件包附件

          柔性電路板模塊裝配

          模塊級組裝

          模塊級組裝

          ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

          ? 定制彎曲和成形

          ? 專業組件

          ? 線路內部和功能測試

          ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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